「米を薄切できますか？」 とお問い合わせを頂くことがあります 米は非常に脆く、少しでも無理な力がかかると割れてしまいます 今回は、ダイヤモンドナイフで切片を作成しマイクロスコープで透過観察を行ってみました まずは家で食用している玄米を木ブロックにアロンアルファで固定しミクロトームにセット 木ブロックに玄米を固定 今回はダイヤモンドナイフにて薄切を試みます 検証した結果、薄切厚さは0.5μmあたりで切片採取が可能と判断し実行 安定した切片が作成できます ヒスト 45度 ダイヤモンドナイフにて 0.5μm薄切 (韓国展示会にて撮影) 出来上がった切片をスライドグラスに乗せ、マイクロスコープにて観察すると、米のデンプン(結晶)構造と思しき姿が確認できました マイクロスコープ 2000倍 透過観察 SEMでの結晶構造観察はこれまでも確認できましたが、切片を使用した透過観察は中々レアでは無いでしょうか？ 当社のマイクロスコープは旧式の為この倍率が限界でしたが、最新のものだともっとみえるのかしら？？ <実験器具データ> RX-1000 大型回転式ミクロトーム RX-N4 ...

テクノビット/GMA/MMAなどの樹脂包埋薄切の実験。カタクチイワシやマウスの背骨などの樹脂包埋ブロックを良い状態で薄切するのか。実例を基に解説